case banner ပါ။

သတင်း

  • IPC APEX EXPO 2024 ပြပွဲကို အောင်မြင်စွာ လက်ခံကျင်းပခြင်း။

    IPC APEX EXPO 2024 ပြပွဲကို အောင်မြင်စွာ လက်ခံကျင်းပခြင်း။

    IPC APEX EXPO သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းများတွင် အခြားသူများနှင့်မတူဘဲ ငါးရက်ကြာကျင်းပသည့်ပွဲဖြစ်ပြီး 16 ကြိမ်မြောက် အီလက်ထရွန်းနစ်ပတ်လမ်းများကမ္ဘာ့ကွန်ဗင်းရှင်းအတွက် ဂုဏ်ယူစရာအိမ်ရှင်ဖြစ်သည်။ Technical C တွင် ပါဝင်ရန် ကမ္ဘာတဝှမ်းမှ ပညာရှင်များ စုစည်း...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • သတင်းကောင်း။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ISO9001:2015 လက်မှတ်ကို 2024 ဧပြီလတွင် ပြန်လည်ထုတ်ပေးခဲ့ပါသည်။

    သတင်းကောင်း။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ISO9001:2015 လက်မှတ်ကို 2024 ဧပြီလတွင် ပြန်လည်ထုတ်ပေးခဲ့ပါသည်။

    သတင်းကောင်း။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ISO9001:2015 အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်ကို ဧပြီလ 2024 တွင် ပြန်လည်ထုတ်ပေးခဲ့ကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့မှ ဝမ်းမြောက်စွာကြေညာအပ်ပါသည်။ ဤဆုချီးမြှင့်မှုသည် ကျွန်ုပ်တို့၏အဖွဲ့အစည်းအတွင်း အမြင့်ဆုံးအရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှုစံနှုန်းများကို ထိန်းသိမ်းထားရန်နှင့် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်စေရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ကတိကဝတ်ကို သက်သေပြပါသည်။ ISO 9001:2...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • စက်မှုသတင်း- GPU သည် ဆီလီကွန် wafers များအတွက် လိုအပ်ချက်ကို တွန်းအားပေးသည်။

    စက်မှုသတင်း- GPU သည် ဆီလီကွန် wafers များအတွက် လိုအပ်ချက်ကို တွန်းအားပေးသည်။

    ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်အတွင်း နက်ရှိုင်းစွာ၊ အချို့သော မှော်ဆရာများသည် သဲများကို ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ပြီးပြည့်စုံသော စိန်ဖွဲ့စည်းပုံရှိသော ဆီလီကွန်သလင်းကျောက်ပြားများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲသွားသည်။ ၎င်းတို့သည် ဆီလီကွန်သဲ၏တန်ဖိုးကို နီးနီးအားဖြင့် တိုးမြင့်စေသည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • စက်မှုသတင်း- Samsung သည် 3D HBM ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းဝန်ဆောင်မှုကို 2024 ခုနှစ်တွင် စတင်မည်ဖြစ်သည်။

    စက်မှုသတင်း- Samsung သည် 3D HBM ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းဝန်ဆောင်မှုကို 2024 ခုနှစ်တွင် စတင်မည်ဖြစ်သည်။

    SAN JOSE - Samsung Electronics ကုမ္ပဏီသည် လှိုင်းမြင့်မှတ်ဉာဏ် (HBM) အတွက် သုံးဖက်မြင် (3D) ထုပ်ပိုးခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ယခုနှစ်အတွင်း မိတ်ဆက်သွားမည်ဖြစ်ပြီး ဥာဏ်ရည်တု ချစ်ပ်၏ ဆဋ္ဌမမြောက်မျိုးဆက် မော်ဒယ် HBM4 အတွက် 2025 ခုနှစ်တွင် မိတ်ဆက်ဖွယ်ရှိကြောင်း သိရသည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • သယ်ဆောင်သူတိပ်အတွက် အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာကဘာလဲ

    သယ်ဆောင်သူတိပ်အတွက် အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာကဘာလဲ

    Carrier တိပ်သည် ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းများ၊ ခံနိုင်ရည်များ၊ ကာပတ်စီတာများကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်း၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သယ်ဆောင်သူတိပ်၏ အရေးကြီးသောအတိုင်းအတာများသည် အဆိုပါနူးညံ့သိမ်မွေ့သောဘေးကင်းပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောကိုင်တွယ်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပါသည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပိုကောင်းတဲ့ ကယ်ရီယာတိပ်ဆိုတာ ဘာလဲ။

    အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ပိုကောင်းတဲ့ ကယ်ရီယာတိပ်ဆိုတာ ဘာလဲ။

    ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ပတ်သက်လာလျှင် မှန်ကန်သော သယ်ဆောင်သူတိပ်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ Carrier တိပ်များကို သိမ်းဆည်းခြင်းနှင့် သယ်ယူပို့ဆောင်စဉ်အတွင်း အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုင်ဆောင်ကာ ကာကွယ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပြီး အကောင်းဆုံးအမျိုးအစားကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် သိသိသာသာကွဲပြားစေသည်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • Carrier Tape ပစ္စည်းများနှင့် ဒီဇိုင်း- အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အကာအကွယ်နှင့် တိကျမှုကို ဆန်းသစ်တီထွင်ခြင်း။

    Carrier Tape ပစ္စည်းများနှင့် ဒီဇိုင်း- အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အကာအကွယ်နှင့် တိကျမှုကို ဆန်းသစ်တီထွင်ခြင်း။

    လျင်မြန်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်သည့်ကမ္ဘာတွင်၊ ဆန်းသစ်သောထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များအတွက် လိုအပ်မှုမှာ ဘယ်သောအခါမှ ပိုမကြီးမားပါ။ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများသည် ပိုမိုသေးငယ်လာပြီး ပိုမိုသိမ်မွေ့လာသည်နှင့်အမျှ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ထိရောက်သော ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာပစ္စည်းများနှင့် ဒီဇိုင်းများ လိုအပ်ချက် မြင့်တက်လာပါသည်။ ကာရီ...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • တိပ်နှင့် REEL ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

    တိပ်နှင့် REEL ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

    တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အထူးသဖြင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ကိရိယာများ (SMDs) အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ထုပ်ပိုးရန်အတွက် အသုံးများသောနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို carrier တိပ်ပေါ်တွင် ချထားပြီးနောက် ပို့ဆောင်စဉ်အတွင်း ၎င်းတို့ကို ကာကွယ်ရန် အဖုံးတိပ်ဖြင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ပါဝင်သည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • QFN နှင့် DFN အကြား ကွာခြားချက်

    QFN နှင့် DFN အကြား ကွာခြားချက်

    QFN နှင့် DFN တို့သည် ဤတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှု အမျိုးအစားနှစ်မျိုးကို လက်တွေ့လုပ်ငန်းခွင်တွင် အလွယ်တကူ ရှုပ်ထွေးလေ့ရှိသည်။ ဘယ်ဟာ QFN ဖြစ်ပြီး ဘယ်ဟာ DFN ဆိုတာ မကြာခဏ မသိရပါဘူး။ ထို့ကြောင့်၊ QFN သည် ဘာလဲ နှင့် DFN သည် ဘာလဲ နားလည်ရန် လိုအပ်သည်။ ...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • မျက်နှာဖုံးတိပ်များအသုံးပြုမှုနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

    မျက်နှာဖုံးတိပ်များအသုံးပြုမှုနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

    ကာဗာတိပ်ကို အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းလုပ်ငန်းတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ carrier tape ၏အိတ်ကပ်များတွင် resistors, capacitors, transistor, diodes စသည်တို့ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို သယ်ဆောင်သိမ်းဆည်းရန်အတွက် ကယ်ရီယာတိပ်နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုပါသည်။ မျက်နှာဖုံးတိပ်က...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • စိတ်လှုပ်ရှားစရာကောင်းသောသတင်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီ၏ 10 နှစ်မြောက် Logo ပြန်လည်ဒီဇိုင်း

    စိတ်လှုပ်ရှားစရာကောင်းသောသတင်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီ၏ 10 နှစ်မြောက် Logo ပြန်လည်ဒီဇိုင်း

    ကျွန်ုပ်တို့၏ 10 နှစ်မြောက် သမိုင်းမှတ်တိုင်ကို ဂုဏ်ပြုသောအားဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ကုမ္ပဏီသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ လိုဂိုအသစ်ကို ထုတ်ဖော်ပြသခြင်း အပါအဝင် စိတ်လှုပ်ရှားဖွယ်ရာ ပြန်လည်အမှတ်တံဆိပ်အဖြစ် ပြောင်းလဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆောင်ရွက်ခဲ့ကြောင်း ဝမ်းမြောက်စွာ မျှဝေအပ်ပါသည်။ ဤလိုဂိုအသစ်သည် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် ချဲ့ထွင်မှုများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ မယိမ်းယိုင်သော အပ်နှံမှုကို သင်္ကေတပြုသည်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • အဖုံးတိပ်များ၏ အဓိက စွမ်းဆောင်ရည် အညွှန်းများ

    အဖုံးတိပ်များ၏ အဓိက စွမ်းဆောင်ရည် အညွှန်းများ

    Peel force သည် carrier tape ၏ အရေးကြီးသော နည်းပညာဆိုင်ရာ ညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်သူသည် သယ်ဆောင်သည့်တိပ်မှ အဖုံးတိပ်ကို ခွာထုတ်ကာ အိတ်ကပ်များတွင် ထုပ်ပိုးထားသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်ယူပြီးနောက် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ထည့်သွင်းရန် လိုအပ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် တိကျသေချာစေရန်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ