ဆန်ဟိုဆေး -- Samsung Electronics Co. သည် high-bandwidth memory (HBM) အတွက် three-dimensional (3D) packaging ဝန်ဆောင်မှုများကို ယခုနှစ်အတွင်း စတင်မည်ဖြစ်ပြီး ၂၀၂၅ ခုနှစ်တွင် ထွက်ရှိမည့် artificial intelligence chip ၏ ဆဋ္ဌမမျိုးဆက် မော်ဒယ် HBM4 အတွက် မိတ်ဆက်ရန် မျှော်လင့်ထားသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ကြောင်း ကုမ္ပဏီနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသတင်းရင်းမြစ်များက ပြောကြားခဲ့သည်။
ဇွန်လ ၂၀ ရက်နေ့တွင် ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး မန်မိုရီချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူသည် ကယ်လီဖိုးနီးယားပြည်နယ်၊ ဆန်ဂျိုဆေးတွင် ကျင်းပသော Samsung Foundry Forum 2024 တွင် ၎င်း၏ နောက်ဆုံးပေါ် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် ဝန်ဆောင်မှုလမ်းပြမြေပုံများကို ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည်။
Samsung ဟာ HBM ချစ်ပ်တွေအတွက် 3D packaging နည်းပညာကို အများပြည်သူ့ပွဲတစ်ခုမှာ ပထမဆုံးအကြိမ် ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့တာပါ။ လက်ရှိမှာ HBM ချစ်ပ်တွေကို အဓိကအားဖြင့် 2.5D နည်းပညာနဲ့ ထုပ်ပိုးထားပါတယ်။
Nvidia ပူးတွဲတည်ထောင်သူနှင့် အမှုဆောင်အရာရှိချုပ် Jensen Huang က ထိုင်ဝမ်တွင် မိန့်ခွန်းပြောကြားစဉ် ၎င်း၏ AI ပလပ်ဖောင်း Rubin ၏ မျိုးဆက်သစ်ဗိသုကာကို ထုတ်ဖော်ပြသပြီး နှစ်ပတ်ခန့်အကြာတွင် ယင်းဖြစ်ရပ် ပေါ်ပေါက်လာခြင်း ဖြစ်သည်။
HBM4 ကို ၂၀၂၆ ခုနှစ်တွင် ဈေးကွက်သို့ ရောက်ရှိလာမည့် Nvidia ၏ Rubin GPU မော်ဒယ်အသစ်တွင် ထည့်သွင်းထားဖွယ်ရှိသည်။
ဒေါင်လိုက်ချိတ်ဆက်မှု
Samsung ရဲ့ နောက်ဆုံးပေါ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာမှာ ဒေတာသင်ယူမှုနဲ့ ကောက်ချက်ချမှုလုပ်ဆောင်ခြင်းကို ပိုမိုမြန်ဆန်စေဖို့အတွက် GPU အပေါ်မှာ HBM ချစ်ပ်တွေကို ဒေါင်လိုက်စီထားတာကြောင့် မြန်ဆန်စွာတိုးတက်နေတဲ့ AI ချစ်ပ်ဈေးကွက်မှာ ဒီနည်းပညာက အရေးပါတဲ့ပြောင်းလဲမှုတစ်ခုအဖြစ် သတ်မှတ်ခံထားရပါတယ်။
လက်ရှိတွင် HBM ချစ်ပ်များကို 2.5D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအောက်တွင် ဆီလီကွန်ကြားခံပေါ်ရှိ GPU နှင့် အလျားလိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
နှိုင်းယှဉ်ကြည့်လျှင် 3D ထုပ်ပိုးမှုသည် ချစ်ပ်များအကြားတွင် ထားရှိရန် သို့မဟုတ် ၎င်းတို့ ဆက်သွယ်ပြီး အလုပ်လုပ်နိုင်စေရန်အတွက် ပါးလွှာသော အောက်ခံတစ်ခု မလိုအပ်ပါ။ Samsung သည် ၎င်း၏ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်ကို SAINT-D ဟု အမည်ပေးထားပြီး ၎င်းသည် Samsung Advanced Interconnection Technology-D ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။
သော့ချက်ဝန်ဆောင်မှု
တောင်ကိုရီးယားကုမ္ပဏီသည် 3D HBM ထုပ်ပိုးမှုကို turnkey အခြေခံဖြင့် ပေးဆောင်သည်ဟု နားလည်ရသည်။
ထိုသို့ပြုလုပ်ရန်အတွက် ၎င်း၏ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအဖွဲ့သည် ၎င်း၏ မှတ်ဉာဏ်လုပ်ငန်းဌာနခွဲတွင် ထုတ်လုပ်သော HBM ချစ်ပ်များကို ၎င်း၏ foundry unit မှ fabless ကုမ္ပဏီများအတွက် တပ်ဆင်ထားသော GPU များနှင့် ဒေါင်လိုက်ချိတ်ဆက်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
"3D packaging က ပါဝါသုံးစွဲမှုနဲ့ processing နှောင့်နှေးမှုတွေကို လျှော့ချပေးပြီး semiconductor chips တွေရဲ့ electrical signals အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးပါတယ်" လို့ Samsung Electronics မှ တာဝန်ရှိသူတစ်ဦးက ပြောပါတယ်။ ၂၀၂၇ ခုနှစ်မှာ Samsung ဟာ semiconductor တွေရဲ့ data transmission speed ကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးတဲ့ optical element တွေကို ပေါင်းစပ်ထားတဲ့ all-in-one heterogeneous integration နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ဖို့ စီစဉ်ထားပါတယ်။ AI accelerators တွေရဲ့ ပေါင်းစည်းထားတဲ့ package တစ်ခုတည်းအဖြစ် မိတ်ဆက်ဖို့ စီစဉ်ထားပါတယ်။
ထိုင်ဝမ်သုတေသနကုမ္ပဏီ TrendForce ၏ အဆိုအရ ပါဝါနည်းပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ချစ်ပ်များအတွက် တိုးပွားလာသော ဝယ်လိုအားနှင့်အညီ HBM သည် ၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် ၂၁% မှ ၂၀၂၅ ခုနှစ်တွင် DRAM ဈေးကွက်၏ ၃၀% ကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။
MGI Research သည် 3D ထုပ်ပိုးမှုအပါအဝင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဈေးကွက်သည် ၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၃၄.၅ ဘီလီယံရှိခဲ့ရာမှ ၂၀၃၂ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၈၀ ဘီလီယံအထိ တိုးတက်လာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၁၀ ရက်