ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်အတွင်း နက်ရှိုင်းစွာတွင် မှော်ဆရာအချို့သည် သဲကို ပြီးပြည့်စုံသော စိန်ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသော ဆီလီကွန်ပုံဆောင်ခဲပြားများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးပြီး ၎င်းတို့သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် "ဆီလီကွန်သဲ" ၏တန်ဖိုးကို အဆပေါင်းထောင်ချီတိုးမြှင့်ပေးသည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကမ်းခြေတွင် သင်မြင်ရသော မှိန်ဖျော့ဖျော့အလင်းရောင်မှာ ဆီလီကွန်ဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်သည် ကြွပ်ဆတ်ပြီး အစိုင်အခဲသတ္တု (သတ္တုနှင့် သတ္တုမဟုတ်သောဂုဏ်သတ္တိများ) ရှိသော ရှုပ်ထွေးသောပုံဆောင်ခဲတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်သည် နေရာတိုင်းတွင်ရှိသည်။
ဆီလီကွန်သည် အောက်ဆီဂျင်ပြီးနောက် ကမ္ဘာပေါ်တွင် ဒုတိယအဖြစ်အများဆုံးပစ္စည်းဖြစ်ပြီး စကြဝဠာတွင် ခုနစ်ခုမြောက်အဖြစ်အများဆုံးပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြစ်ပြီး ဆိုလိုသည်မှာ ၎င်းတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ (ကြေးနီကဲ့သို့) နှင့် လျှပ်ကာပစ္စည်းများ (ဖန်ကဲ့သို့) အကြား လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ဆီလီကွန်ဖွဲ့စည်းပုံတွင် ပြင်ပအက်တမ်အနည်းငယ်သည် ၎င်း၏အပြုအမူကို အခြေခံအားဖြင့် ပြောင်းလဲစေနိုင်သောကြောင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့် ဆီလီကွန်၏ သန့်စင်မှုသည် အံ့သြဖွယ်ကောင်းလောက်အောင် မြင့်မားရမည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ဆီလီကွန်အတွက် လက်ခံနိုင်သော အနည်းဆုံးသန့်စင်မှုမှာ ၉၉.၉၉၉၉၉၉% ဖြစ်သည်။
ဆိုလိုသည်မှာ အက်တမ် ၁၀ ဘီလီယံတိုင်းအတွက် ဆီလီကွန်မဟုတ်သော အက်တမ်တစ်ခုသာ ခွင့်ပြုသည်။ ကောင်းမွန်သော သောက်သုံးရေတွင် ရေမဟုတ်သော မော်လီကျူး ၄၀ သန်း ပါဝင်ပြီး ၎င်းသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့် ဆီလီကွန်ထက် ၅၀ သန်း ဆ လျော့နည်းသော သန့်စင်မှုဖြစ်သည်။
ဗလာဆီလီကွန်ဝေဖာထုတ်လုပ်သူများသည် မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော ဆီလီကွန်ကို ပြီးပြည့်စုံသော တစ်ခုတည်းသောပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲရမည်။ ၎င်းကို သင့်လျော်သောအပူချိန်တွင် တစ်ခုတည်းသောမိခင်ပုံဆောင်ခဲကို အရည်ပျော်ဆီလီကွန်ထဲသို့ ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်သည်။ မိခင်ပုံဆောင်ခဲပတ်လည်တွင် သမီးပုံဆောင်ခဲအသစ်များ ကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ ဆီလီကွန်အခဲသည် အရည်ပျော်ဆီလီကွန်မှ ဖြည်းဖြည်းချင်းဖြစ်ပေါ်လာသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်သည် နှေးကွေးပြီး တစ်ပတ်ကြာနိုင်သည်။ ပြီးစီးသွားသော ဆီလီကွန်အခဲသည် ကီလိုဂရမ် ၁၀၀ ခန့်အလေးချိန်ရှိပြီး ဝေဖာ ၃၀၀၀ ကျော်ပြုလုပ်နိုင်သည်။
ဝေဖာများကို အလွန်ကောင်းမွန်သော စိန်ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြု၍ ပါးလွှာသောအချပ်များအဖြစ် ဖြတ်တောက်ထားသည်။ ဆီလီကွန်ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများ၏ တိကျမှုသည် အလွန်မြင့်မားပြီး အော်ပရေတာများကို အဆက်မပြတ် စောင့်ကြည့်ရမည်၊ သို့မဟုတ်ပါက ကိရိယာများကို အသုံးပြု၍ ၎င်းတို့၏ဆံပင်ကို မိုက်မဲသောအရာများ လုပ်ဆောင်လာလိမ့်မည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများ ထုတ်လုပ်မှုအကြောင်း အကျဉ်းချုပ်မိတ်ဆက်ခြင်းသည် အလွန်ရိုးရှင်းလွန်းပြီး ပါရမီရှင်များ၏ ပံ့ပိုးကူညီမှုများကို အပြည့်အဝ မဂုဏ်ပြုပါ။ သို့သော် ဆီလီကွန်ဝေဖာလုပ်ငန်းကို ပိုမိုနက်ရှိုင်းစွာ နားလည်နိုင်ရန် နောက်ခံအချက်အလက်တစ်ခု ပံ့ပိုးပေးနိုင်လိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။
ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၏ ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအား ဆက်နွယ်မှု
ဆီလီကွန်ဝေဖာဈေးကွက်ကို ကုမ္ပဏီလေးခုက လွှမ်းမိုးထားသည်။ ကြာမြင့်စွာကတည်းက ဈေးကွက်သည် ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအားကြား သိမ်မွေ့သော ချိန်ခွင်လျှာညှိမှုတွင် ရှိနေခဲ့သည်။
၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် semiconductor ရောင်းအားကျဆင်းမှုကြောင့် ဈေးကွက်သည် အလွန်အကျွံထောက်ပံ့မှုအခြေအနေတွင် ရှိနေခဲ့ပြီး ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပစာရင်းများ မြင့်မားနေစေခဲ့သည်။ သို့သော် ၎င်းသည် ယာယီအခြေအနေတစ်ခုသာဖြစ်သည်။ ဈေးကွက်ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာသည်နှင့်အမျှ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် မကြာမီ စွမ်းရည်၏အစွန်းသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိမည်ဖြစ်ပြီး AI တော်လှန်ရေးကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပိုဝယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းရမည်ဖြစ်သည်။ ရိုးရာ CPU-အခြေပြုဗိသုကာမှ အရှိန်မြှင့်ကွန်ပျူတာသို့ ကူးပြောင်းခြင်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိလိမ့်မည်၊ သို့သော် ၎င်းသည် semiconductor လုပ်ငန်း၏ တန်ဖိုးနည်းကဏ္ဍများအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။
Graphics Processing Unit (GPU) ဗိသုကာလက်ရာများသည် ဆီလီကွန်ဧရိယာ ပိုမိုလိုအပ်ပါသည်။
စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် လိုအပ်ချက်မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ GPU ထုတ်လုပ်သူများသည် GPU များမှ ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန် ဒီဇိုင်းကန့်သတ်ချက်အချို့ကို ကျော်လွှားရမည်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်များသည် မတူညီသောချစ်ပ်များအကြား အကွာအဝေးရှည်ကြာစွာ ခရီးသွားလိုခြင်းမရှိသောကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် ချစ်ပ်ကို ပိုကြီးအောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ကြောင်း ထင်ရှားပါသည်။ သို့သော် "retina limit" ဟုလူသိများသော ချစ်ပ်ကို ပိုကြီးအောင်ပြုလုပ်ခြင်းတွင် လက်တွေ့ကန့်သတ်ချက်တစ်ခုရှိသည်။
လစ်သိုဂရပ်ဖီကန့်သတ်ချက်ဆိုသည်မှာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသော လစ်သိုဂရပ်ဖီစက်တွင် တစ်ဆင့်တည်းဖြင့် ဖော်ထုတ်နိုင်သော ချစ်ပ်၏ အများဆုံးအရွယ်အစားကို ရည်ညွှန်းသည်။ ဤကန့်သတ်ချက်ကို လစ်သိုဂရပ်ဖီစက်ပစ္စည်းများ၏ အများဆုံးသံလိုက်စက်ကွင်းအရွယ်အစား၊ အထူးသဖြင့် လစ်သိုဂရပ်ဖီလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသော stepper သို့မဟုတ် scanner ဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။ နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာအတွက် mask ကန့်သတ်ချက်သည် ပုံမှန်အားဖြင့် 858 square millimeters ခန့်ဖြစ်သည်။ ဤအရွယ်အစားကန့်သတ်ချက်သည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် wafer ပေါ်တွင် တစ်ခုတည်းသော exposure တွင် ပုံစံချနိုင်သည့် အများဆုံးဧရိယာကို ဆုံးဖြတ်ပေးသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ wafer သည် ဤကန့်သတ်ချက်ထက် ပိုကြီးပါက wafer ကို အပြည့်အဝပုံစံချရန် multiple exposures လိုအပ်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် alignment စိန်ခေါ်မှုများကြောင့် mass production အတွက် လက်တွေ့မကျပါ။ GB200 အသစ်သည် particle size ကန့်သတ်ချက်ရှိသော chip substrates နှစ်ခုကို silicon interlayer အဖြစ် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ဤကန့်သတ်ချက်ကို ကျော်လွှားမည်ဖြစ်ပြီး နှစ်ဆပိုကြီးသော super-particle-limited substrate ကို ဖန်တီးပေးမည်ဖြစ်သည်။ အခြားစွမ်းဆောင်ရည်ကန့်သတ်ချက်များမှာ memory ပမာဏနှင့် ထို memory သို့ အကွာအဝေး (ဆိုလိုသည်မှာ memory bandwidth) ဖြစ်သည်။ GPU ဗိသုကာပုံစံအသစ်များသည် GPU ချစ်ပ်နှစ်ခုနှင့်အတူ silicon interposer တစ်ခုတည်းတွင် ထည့်သွင်းထားသော stacked high-bandwidth memory (HBM) ကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဤပြဿနာကို ကျော်လွှားနိုင်သည်။ ဆီလီကွန်ရှုထောင့်ကနေကြည့်ရင် HBM ရဲ့ပြဿနာက bandwidth မြင့်မားဖို့အတွက် လိုအပ်တဲ့ high-parallel interface ကြောင့် ဆီလီကွန်ရဲ့ bit တစ်ခုစီဟာ ရိုးရာ DRAM ရဲ့ နှစ်ဆဖြစ်နေတာပါပဲ။ HBM ဟာ stack တစ်ခုစီမှာ logic control chip တစ်ခုကိုလည်း ပေါင်းစပ်ထားပြီး ဆီလီကွန်ဧရိယာကို တိုးစေပါတယ်။ တွက်ချက်မှုအရ 2.5D GPU architecture မှာ အသုံးပြုတဲ့ ဆီလီကွန်ဧရိယာဟာ ရိုးရာ 2.0D architecture ရဲ့ ၂.၅ ဆ မှ ၃ ဆ အထိ ပိုများပါတယ်။ အစောပိုင်းက ဖော်ပြခဲ့သလိုပဲ foundry ကုမ္ပဏီတွေက ဒီပြောင်းလဲမှုအတွက် မပြင်ဆင်ထားဘူးဆိုရင် ဆီလီကွန် wafer စွမ်းရည်ဟာ ပြန်လည်တင်းကျပ်လာနိုင်ပါတယ်။
ဆီလီကွန်ဝေဖာဈေးကွက်၏ အနာဂတ်စွမ်းရည်
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရေးရဲ့ ဥပဒေသုံးခုထဲက ပထမတစ်ခုကတော့ ငွေအနည်းဆုံးရှိနေချိန်မှာ အများဆုံးရင်းနှီးမြှုပ်နှံဖို့ လိုအပ်ပါတယ်။ ဒါဟာ စက်မှုလုပ်ငန်းရဲ့ စက်ဝန်းသဘောသဘာဝကြောင့်ဖြစ်ပြီး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကုမ္ပဏီတွေဟာ ဒီစည်းမျဉ်းကို လိုက်နာဖို့ ခက်ခဲနေပါတယ်။ ပုံမှာပြထားတဲ့အတိုင်း ဆီလီကွန်ဝေဖာ ထုတ်လုပ်သူအများစုဟာ ဒီပြောင်းလဲမှုရဲ့ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို သတိပြုမိပြီး ပြီးခဲ့တဲ့ သုံးလပတ်အနည်းငယ်အတွင်း သူတို့ရဲ့ စုစုပေါင်း သုံးလပတ် အရင်းအနှီးအသုံးစရိတ်ကို သုံးဆနီးပါး တိုးမြှင့်ခဲ့ပါတယ်။ ခက်ခဲတဲ့ ဈေးကွက်အခြေအနေတွေ ရှိနေပေမယ့်လည်း ဒါက ဖြစ်နေဆဲပါပဲ။ ပိုစိတ်ဝင်စားစရာကောင်းတာက ဒီလမ်းကြောင်းဟာ ကြာမြင့်စွာကတည်းက ဖြစ်ပျက်နေခဲ့တာပါ။ ဆီလီကွန်ဝေဖာ ကုမ္ပဏီတွေဟာ ကံကောင်းကြတယ် ဒါမှမဟုတ် တခြားသူတွေ မသိတဲ့အရာတစ်ခုကို သိကြတယ်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ဟာ အနာဂတ်ကို ခန့်မှန်းနိုင်တဲ့ အချိန်စက်တစ်ခုပါပဲ။ သင့်အနာဂတ်ဟာ တခြားသူတစ်ယောက်ရဲ့ အတိတ်ဖြစ်နိုင်ပါတယ်။ ကျွန်ုပ်တို့ဟာ အဖြေတွေကို အမြဲတမ်းမရပေမယ့် တန်ဖိုးရှိမေးခွန်းတွေကို အမြဲလိုလို ရရှိလေ့ရှိပါတယ်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၁၇ ရက်