SAN JOSE - Samsung Electronics ကုမ္ပဏီသည် လှိုင်းမြင့်မှတ်ဉာဏ် (HBM) အတွက် သုံးဖက်မြင် (3D) ထုပ်ပိုးခြင်း ဝန်ဆောင်မှုများကို ယခုနှစ်အတွင်း မိတ်ဆက်သွားမည်ဖြစ်ပြီး ဥာဏ်ရည်တု ချစ်ပ်၏ ဆဋ္ဌမမျိုးဆက် မော်ဒယ် HBM4 အတွက် 2025 ခုနှစ်တွင် မိတ်ဆက်သွားဖွယ်ရှိကြောင်း သိရသည်။ ကုမ္ပဏီနှင့် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ သတင်းရင်းမြစ်များအရ သိရသည်။
ဇွန်လ 20 ရက်နေ့တွင် ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး memory chipmaker သည် ကယ်လီဖိုးနီးယား၊ San Jose တွင်ကျင်းပသော Samsung Foundry Forum 2024 တွင် ၎င်း၏နောက်ဆုံးပေါ် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် ဝန်ဆောင်မှုလမ်းပြမြေပုံများကို ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည်။
Samsung သည် HBM ချစ်ပ်များအတွက် 3D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အများသူငှာ အခမ်းအနားတွင် ပထမဆုံးအကြိမ် ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့ခြင်းလည်း ဖြစ်သည်။လက်ရှိတွင် HBM ချစ်ပ်များကို 2.5D နည်းပညာဖြင့် အဓိကထုပ်ပိုးထားသည်။
Nvidia ပူးတွဲတည်ထောင်သူနှင့် အမှုဆောင်အရာရှိချုပ် Jensen Huang သည် ထိုင်ဝမ်တွင် ၎င်း၏ AI ပလပ်ဖောင်း Rubin ၏ မျိုးဆက်သစ် ဗိသုကာလက်ရာကို ထုတ်ဖော်ပြသပြီးနောက် နှစ်ပတ်ခန့်အကြာတွင် ထွက်ပေါ်လာခြင်းဖြစ်သည်။
HBM4 ကို 2026 တွင်စျေးကွက်သို့ရောက်ရှိရန်မျှော်လင့်ထားသည့် Nvidia ၏ Rubin GPU မော်ဒယ်အသစ်တွင်ထည့်သွင်းထားနိုင်ဖွယ်ရှိသည်။
ဒေါင်လိုက်ချိတ်ဆက်မှု
Samsung ၏နောက်ဆုံးထုတ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတွင် ဒေတာသင်ယူမှုနှင့် အနုမာနလုပ်ဆောင်ခြင်းတို့ကို ပိုမိုအရှိန်မြှင့်ရန်အတွက် GPU ၏ထိပ်တွင် HBM ချစ်ပ်များကို ဒေါင်လိုက်အစီအစဥ်ပြုလုပ်ထားပြီး၊ လျင်မြန်စွာကြီးထွားနေသော AI ချစ်ပ်ဈေးကွက်တွင် ဂိမ်းပြောင်းလဲမှုတစ်ခုအဖြစ် မှတ်ယူထားသော နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
လက်ရှိတွင်၊ HBM ချစ်ပ်များကို 2.5D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအောက်တွင် ဆီလီကွန်ကြားခံကိရိယာတစ်ခုပေါ်ရှိ GPU နှင့် အလျားလိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
နှိုင်းယှဉ်ကြည့်လျှင် 3D ထုပ်ပိုးမှုတွင် ဆီလီကွန် interposer (သို့) ချစ်ပ်များကြားတွင် ပါးလွှာသော အလွှာတစ်ခု မလိုအပ်ပါ။Samsung သည် ၎င်း၏ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်ကို Samsung Advanced Interconnection Technology-D ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သော SAINT-D ဟုခေါ်သည်။
လှည့်ကီးဝန်ဆောင်မှု
တောင်ကိုရီးယားကုမ္ပဏီသည် 3D HBM ထုပ်ပိုးမှုကို turnkey အခြေခံဖြင့်ကမ်းလှမ်းရန်နားလည်ထားသည်။
ထိုသို့လုပ်ဆောင်ရန်၊ ၎င်း၏အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုအဖွဲ့သည် ၎င်း၏တည်ထောင်မှုယူနစ်မှ စိတ်ကူးယဉ်ဆန်ဆန်ကုမ္ပဏီများအတွက် စုစည်းထားသော GPU များနှင့် ၎င်း၏မှတ်ဉာဏ်လုပ်ငန်းဌာနခွဲတွင် ထုတ်လုပ်သော HBM ချစ်ပ်များကို ဒေါင်လိုက်ချိတ်ဆက်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
"3D ထုပ်ပိုးမှုသည် ပါဝါသုံးစွဲမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်နှောင့်နှေးမှုကို လျှော့ချပေးသည်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြားများ၏ လျှပ်စစ်အချက်ပြမှု အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်" ဟု Samsung Electronics မှ တာဝန်ရှိသူတစ်ဦးက ပြောကြားခဲ့သည်။2027 ခုနှစ်တွင် Samsung သည် AI accelerator များ၏ တစ်စုတစ်စည်းတည်းသော ပက်ကေ့ချ်တစ်ခုအဖြစ် AI အရှိန်မြှင့်ကိရိယာများ၏ ဒေတာပေးပို့မှုအမြန်နှုန်းကို သိသိသာသာတိုးမြှင့်ပေးသည့် optical ဒြပ်စင်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ပေါင်းစပ်နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေပါသည်။
ပါဝါနည်းပါးပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ချစ်ပ်များဝယ်လိုအား ကြီးထွားလာသည်နှင့်အညီ HBM သည် 2025 ခုနှစ်တွင် DRAM စျေးကွက်၏ 30% ကို 2024 ခုနှစ်တွင် 21% မှ 2024 ခုနှစ်တွင် ဖန်တီးနိုင်မည်ဟု ထိုင်ဝမ်သုတေသနကုမ္ပဏီ TrendForce ၏အဆိုအရ သိရသည်။
MGI Research သည် 3D ထုပ်ပိုးမှုအပါအဝင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဈေးကွက်ကို 2032 ခုနှစ်တွင် $80 ဘီလီယံအထိ တိုးလာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး 2023 ခုနှစ်တွင် $34.5 ဘီလီယံနှင့် နှိုင်းယှဉ်ခဲ့သည်။
စာတင်ချိန်- ဇွန်-၁၀-၂၀၂၄