စက်မှုလုပ်ငန်းသတင်း- ကမ္ဘာ့အသေးဆုံး ဝေဖာစက်ရုံ

အနည်းဆုံး wafer fabs များသည် ၀.၅ လက်မ wafer များကို အသုံးပြုသည့် ဆန်းသစ်သော semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးစနစ်များဖြစ်ပြီး ရိုးရာ ၁၂ လက်မ wafer များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ထုတ်လုပ်မှုပမာဏနှင့် အရင်းအနှီးရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပါသည်။ ဤထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာအတွက် အရင်းအနှီးရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ယန်း သန်း ၅၀၀ ခန့် (ယွမ် ၂၃.၈ သန်းခန့်) သာရှိသောကြောင့် SME များနှင့် startup များအနေဖြင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုနည်းပါးစွာဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုကို စတင်နိုင်စေပါသည်။

အနည်းဆုံး wafer fab နည်းပညာ၏ မူလအစကို ၂၀၀၈ ခုနှစ်တွင် ဂျပန်နိုင်ငံရှိ အမျိုးသားအဆင့်မြင့်စက်မှုသိပ္ပံနှင့်နည်းပညာအင်စတီကျု (AIST) မှ စတင်ခဲ့သော သုတေသနစီမံကိန်းတစ်ခုမှ ပြန်လည်ခြေရာခံနိုင်ပါသည်။ ဤစီမံကိန်းသည် မျိုးစုံမျိုးကွဲ၊ အသုတ်ငယ်ထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိစေခြင်းဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးတွင် ခေတ်ရေစီးကြောင်းအသစ်တစ်ခု ဖန်တီးရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ ဂျပန်နိုင်ငံ၏ စီးပွားရေး၊ ကုန်သွယ်ရေးနှင့် စက်မှုဝန်ကြီးဌာနမှ ဦးဆောင်သော ဤအစီအစဉ်တွင် ဂျပန်ကုမ္ပဏီနှင့် အဖွဲ့အစည်း ၁၄၀ အကြား ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုများ ပါဝင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုစနစ်များ၏ မျိုးဆက်သစ်တစ်ခုကို တီထွင်ခဲ့ပြီး ကုန်ကျစရိတ်နှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာအတားအဆီးများကို သိသိသာသာလျှော့ချရန် ရည်ရွယ်ကာ မော်တော်ကားနှင့် အိမ်သုံးပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူများအား ၎င်းတို့လိုအပ်သော semiconductor များနှင့် အာရုံခံကိရိယာများကို ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။

**အနည်းဆုံး Wafer Fab နည်းပညာ၏ အားသာချက်များ**

၁။ **သိသိသာသာ လျှော့ချထားသော အရင်းအနှီး ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု-** ရိုးရာ wafer fab ကြီးများသည် ယန်း ဘီလီယံရာပေါင်းများစွာထက် ပိုမိုသော အရင်းအနှီး ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများ လိုအပ်ပြီး အနည်းဆုံး wafer fab များအတွက် ပစ်မှတ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ထိုပမာဏ၏ ၁/၁၀၀ မှ ၁/၁၀၀၀ အထိသာ ရှိသည်။ စက်ပစ္စည်းတစ်ခုစီသည် သေးငယ်သောကြောင့် ဆားကစ်ဖွဲ့စည်းရန်အတွက် စက်ရုံနေရာကြီးများ သို့မဟုတ် photomasks များ မလိုအပ်ဘဲ လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပါသည်။

၂။ **ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး ကွဲပြားသော ထုတ်လုပ်မှုပုံစံများ-** အနည်းဆုံး wafer fabs များသည် အမျိုးမျိုးသော အသေးစားထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်ရန် အာရုံစိုက်သည်။ ဤထုတ်လုပ်မှုပုံစံသည် SME များနှင့် startup များအား ၎င်းတို့၏ လိုအပ်ချက်များအလိုက် လျင်မြန်စွာ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ပြီး ထုတ်လုပ်နိုင်စေပြီး စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ထားသော ကွဲပြားသော semiconductor ထုတ်ကုန်များအတွက် ဈေးကွက်ဝယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။

၃။ **ရိုးရှင်းသော ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ-** အနည်းဆုံး wafer fabs များတွင် ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းကိရိယာများသည် လုပ်ငန်းစဉ်အားလုံးအတွက် ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစား အတူတူပင်ဖြစ်ပြီး wafer သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး ကွန်တိန်နာများ (shuttles) များသည် အဆင့်တိုင်းအတွက် universal ဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် shuttles များသည် သန့်ရှင်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် လည်ပတ်သောကြောင့် ကြီးမားသော သန့်ရှင်းသောအခန်းများကို ထိန်းသိမ်းရန် မလိုအပ်ပါ။ ဤဒီဇိုင်းသည် ဒေသန္တရ သန့်ရှင်းသောနည်းပညာနှင့် ရိုးရှင်းသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် ရှုပ်ထွေးမှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည်။

၄။ **ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် အိမ်သုံးပါဝါအသုံးပြုမှု-** အနည်းဆုံး wafer fabs များတွင် ထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းကိရိယာများသည် ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပါးပြီး စံအိမ်သုံး AC100V ပါဝါဖြင့် လည်ပတ်နိုင်သည်။ ဤဝိသေသလက္ခဏာသည် ဤပစ္စည်းများကို သန့်ရှင်းသောအခန်းများပြင်ပရှိ ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အသုံးပြုနိုင်စေပြီး စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနှင့် လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို ပိုမိုလျှော့ချပေးပါသည်။

၅။ **ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းများ တိုတောင်းလာခြင်း-** ကြီးမားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် မှာယူမှုမှ ပို့ဆောင်ခြင်းအထိ ကြာမြင့်စွာ စောင့်ဆိုင်းရလေ့ရှိပြီး အနည်းဆုံး wafer fabs များသည် လိုအပ်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ပမာဏကို လိုချင်သော အချိန်ကာလအတွင်း အချိန်မီ ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ ဤအားသာချက်သည် သေးငယ်ပြီး ရောနှောမှုမြင့်မားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်ကုန်များ လိုအပ်သည့် Internet of Things (IoT) ကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် အထူးသဖြင့် ထင်ရှားသည်။

**နည်းပညာ သရုပ်ပြခြင်းနှင့် အသုံးချခြင်း**

"CEATEC 2024" ပြပွဲတွင် Minimum Wafer Fab Promotion Organization မှ အလွန်သေးငယ်သော semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ lithography လုပ်ငန်းစဉ်ကို သရုပ်ပြခဲ့သည်။ သရုပ်ပြမှုအတွင်း resist coating၊ exposure နှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတို့ ပါဝင်သော lithography လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြသရန် စက်သုံးလုံးကို စီစဉ်ပေးခဲ့သည်။ wafer transport container (shuttle) ကို လက်ထဲတွင် ကိုင်ထားပြီး စက်ပစ္စည်းထဲသို့ ထည့်ကာ ခလုတ်တစ်ချက်နှိပ်ရုံဖြင့် အသက်သွင်းခဲ့သည်။ ပြီးစီးသွားပြီးနောက် shuttle ကို ကောက်ယူကာ နောက်စက်ပစ္စည်းတွင် တပ်ဆင်ခဲ့သည်။ စက်ပစ္စည်းတစ်ခုစီ၏ အတွင်းပိုင်းအခြေအနေနှင့် တိုးတက်မှုကို ၎င်းတို့၏ သက်ဆိုင်ရာ မော်နီတာများတွင် ပြသထားသည်။

ဤလုပ်ငန်းစဉ်သုံးခုပြီးစီးသည်နှင့် ဝေဖာကို အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအောက်တွင် စစ်ဆေးခဲ့ပြီး "Happy Halloween" ဟူသောစာသားနှင့် ရွှေဖရုံသီးပုံပါသော ပုံစံတစ်ခုကို ဖော်ထုတ်ခဲ့သည်။ ဤသရုပ်ပြမှုသည် အနည်းဆုံး ဝေဖာထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ၏ ဖြစ်နိုင်ခြေကို ပြသရုံသာမက ၎င်း၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုနှင့် မြင့်မားသောတိကျမှုကိုလည်း မီးမောင်းထိုးပြခဲ့သည်။

ထို့အပြင်၊ ကုမ္ပဏီအချို့သည် အနည်းဆုံး wafer fab နည်းပညာကို စမ်းသပ်ရန် စတင်လုပ်ဆောင်လာကြသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ Yokogawa Electric Corporation ၏ လက်အောက်ခံကုမ္ပဏီ Yokogawa Solutions သည် သန့်ရှင်းရေး၊ အပူပေးခြင်းနှင့် ထိတွေ့ခြင်းအတွက် လုပ်ဆောင်ချက်များ တပ်ဆင်ထားသော အဖျော်ယမကာ ရောင်းချသည့်စက်အရွယ်အစားခန့်ရှိသော ချောမွေ့ပြီး အလှအပနှင့် ပြည့်စုံသော ထုတ်လုပ်ရေးစက်များကို စတင်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။ ဤစက်များသည် semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးလိုင်းတစ်ခုကို ထိရောက်စွာ ဖွဲ့စည်းပေးပြီး "mini wafer fab" ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအတွက် အနည်းဆုံးလိုအပ်သော ဧရိယာမှာ တင်းနစ်ကွင်းနှစ်ခု၏ အရွယ်အစားသာဖြစ်ပြီး ၁၂ လက်မ wafer fab ဧရိယာ၏ ၁% သာရှိသည်။

သို့သော်လည်း၊ minimum wafer fabs များသည် လက်ရှိတွင် ကြီးမားသော semiconductor စက်ရုံများနှင့် ယှဉ်ပြိုင်ရန် ရုန်းကန်နေရသည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော circuit ဒီဇိုင်းများ၊ အထူးသဖြင့် အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများ (ဥပမာ 7nm နှင့်အောက်) တွင်၊ အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များအပေါ် မှီခိုနေရဆဲဖြစ်သည်။ minimum wafer fabs များ၏ 0.5 လက်မ wafer လုပ်ငန်းစဉ်များသည် sensor များနှင့် MEMS ကဲ့သို့သော ရိုးရှင်းသော device များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ပိုမိုသင့်လျော်ပါသည်။

Minimum wafer fabs များသည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလွန်အလားအလာကောင်းသော မော်ဒယ်အသစ်တစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။ အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိခြင်းတို့ဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသော ၎င်းတို့သည် SME များနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်သောကုမ္ပဏီများအတွက် ဈေးကွက်အခွင့်အလမ်းအသစ်များ ပံ့ပိုးပေးနိုင်လိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ Minimum wafer fabs များ၏ အားသာချက်များသည် IoT၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် MEMS ကဲ့သို့သော သီးခြားအသုံးချမှုနယ်ပယ်များတွင် အထူးသဖြင့် ထင်ရှားသည်။

အနာဂတ်တွင် နည်းပညာရင့်ကျက်လာပြီး ပိုမိုမြှင့်တင်လာသည်နှင့်အမျှ minimum wafer fabs များသည် semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းတွင် အရေးကြီးသောအင်အားစုတစ်ခု ဖြစ်လာနိုင်သည်။ ၎င်းတို့သည် အသေးစားစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများအား ဤနယ်ပယ်သို့ ဝင်ရောက်ရန် အခွင့်အလမ်းများပေးရုံသာမက လုပ်ငန်းတစ်ခုလုံး၏ ကုန်ကျစရိတ်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ထုတ်လုပ်မှုပုံစံများတွင် ပြောင်းလဲမှုများကိုလည်း မောင်းနှင်နိုင်သည်။ ဤရည်မှန်းချက်ပြည့်မီရန် နည်းပညာ၊ အရည်အချင်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးနှင့် ဂေဟစနစ်တည်ဆောက်ခြင်းတို့တွင် ပိုမိုကြိုးပမ်းအားထုတ်မှုများ လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။

ရေရှည်တွင် အနည်းဆုံး wafer fabs များကို အောင်မြင်စွာ မြှင့်တင်ခြင်းသည် semiconductor လုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးအပေါ် အထူးသဖြင့် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက် ကွဲပြားမှု၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှုတို့တွင် နက်ရှိုင်းသော အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။ ဤနည်းပညာကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးချခြင်းသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ semiconductor လုပ်ငန်းတွင် နောက်ထပ်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် တိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်ရန် ကူညီပေးပါလိမ့်မည်။