Samsung Electronics ရဲ့ Device Solutions ဌာနခွဲဟာ "glass interposer" လို့ခေါ်တဲ့ ထုပ်ပိုးပစ္စည်းအသစ်တစ်မျိုးကို အရှိန်မြှင့်တင်ထုတ်လုပ်နေပြီး ဒီပစ္စည်းဟာ ကုန်ကျစရိတ်များတဲ့ silicon interposer ကို အစားထိုးဖို့ မျှော်လင့်ရပါတယ်။ Samsung ဟာ Corning glass ကို အသုံးပြုပြီး ဒီနည်းပညာကို တီထွင်ဖို့ Chemtronics နဲ့ Philoptics တို့ဆီက အဆိုပြုချက်တွေကို လက်ခံရရှိထားပြီး စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်နိုင်ဖို့ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု ဖြစ်နိုင်ခြေတွေကို တက်ကြွစွာ အကဲဖြတ်နေပါတယ်။
တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ Samsung Electro - Mechanics သည် ဖန်ပြားများ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုလည်း တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နေပြီး ၂၀၂၇ ခုနှစ်တွင် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ရန် စီစဉ်ထားသည်။ ရိုးရာဆီလီကွန် အတွင်းပိုင်း အစိတ်အပိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဖန်ပြား အတွင်းပိုင်း အစိတ်အပိုင်းများသည် ကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးရုံသာမက အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုနှင့် ငလျင်ဒဏ်ခံနိုင်ရည် ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီး မိုက်ခရိုဆားကစ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထိရောက်စွာ ရိုးရှင်းစေနိုင်သည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများလုပ်ငန်းအတွက် ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည် အခွင့်အလမ်းအသစ်များနှင့် စိန်ခေါ်မှုအသစ်များကို ယူဆောင်လာနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် ဤနည်းပညာတိုးတက်မှုများကို အနီးကပ်စောင့်ကြည့်ပြီး semiconductor ထုပ်ပိုးမှုခေတ်ရေစီးကြောင်းအသစ်များနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာကိုက်ညီနိုင်သော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို တီထွင်ရန် ကြိုးပမ်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ carrier tapes၊ cover tapes နှင့် reels များသည် မျိုးဆက်သစ် semiconductor ထုတ်ကုန်များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ကာကွယ်မှုနှင့် ပံ့ပိုးမှုပေးနိုင်ကြောင်း သေချာစေမည်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဖေဖော်ဝါရီလ ၁၀ ရက်