Samsung Electronics 'Device Device Solutions DeviceS Displiets သည် "ဖန် interposer" ဟုခေါ်သောထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာပစ္စည်းအသစ်များဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုအရှိန်မြှင့်နေသည်။ Samsung သည် Corning Glass ကို အသုံးပြု. ဤနည်းပညာကိုတီထွင်ရန် Chemtronics နှင့် Philopttics မှအဆိုပြုချက်များကိုရရှိခဲ့ပြီး၎င်း၏စီးပွားဖြစ်အတွက်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုဖြစ်နိုင်ခြေများကိုတက်ကြွစွာအကဲဖြတ်နေသည်။
ဤအတောအတွင်း Samsung Electro - Mechanics သည် 2027 ခုနှစ်တွင်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုရရှိရန်စီစဉ်ထားသောဖန်ခွက်လေယာဉ်တင်သင်္ဘောဘုတ်အဖွဲ့များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်ဖန်ခွက်အတွင်းရှိအစုလိုက်အပြုံလိုက်အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်ဖန်ခွက်အတွင်းပိုင်းသည်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်သာမကပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူရှိန်တည်ငြိမ်မှုနှင့်ငလျင်တည်ငြိမ်မှုကိုရရှိခြင်း,
အီလက်ထရောနစ်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများလုပ်ငန်းအတွက်ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည်အခွင့်အလမ်းများနှင့်စိန်ခေါ်မှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည်ဤနည်းပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုများကိုအနီးကပ်စောင့်ကြည့်လေ့လာပြီး semiconductor ထုပ်ပိုးလမ်းကြောင်းသစ်နှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သော packaging texts များတည်ဆောက်ရန်ကြိုးပမ်းနေသည်။
Post Time: ဖေဖော်ဝါရီ-10-2025