Samsung Electronics ၏ Device Solutions ဌာနခွဲသည် ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသော ဆီလီကွန်ကြားခံကိရိယာကို အစားထိုးရန် မျှော်လင့်ထားသည့် "glass interposer" ဟုခေါ်သော ထုပ်ပိုးပစ္စည်းအသစ်ကို အရှိန်မြှင့်လုပ်ဆောင်နေသည်။ Samsung သည် Corning glass ကို အသုံးပြု၍ ဤနည်းပညာကို တီထွင်ရန်အတွက် Chemtronics နှင့် Philoptics ထံမှ အဆိုပြုချက်များကို လက်ခံရရှိထားပြီး ၎င်း၏ စီးပွားဖြစ်လုပ်ငန်းအတွက် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု ဖြစ်နိုင်ခြေများကို တက်ကြွစွာ အကဲဖြတ်နေပါသည်။
တစ်ချိန်တည်းတွင်၊ Samsung Electro - Mechanics သည် 2027 ခုနှစ်တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုရရှိရန် စီစဉ်နေပြီး glass carrier boards များ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကို အရှိန်မြှင့်လုပ်ဆောင်နေပါသည်။ သမားရိုးကျ ဆီလီကွန် interposers များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက glass interposers များသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာရုံသာမက အပူပိုင်းတည်ငြိမ်မှုနှင့် ငလျင်ဒဏ်ခံနိုင်ရည်လည်း ပိုမိုပါရှိပါသည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ပစ္စည်းများလုပ်ငန်းအတွက်၊ ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည် အခွင့်အလမ်းများနှင့် စိန်ခေါ်မှုအသစ်များကို ယူဆောင်လာနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် ဤနည်းပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုများကို အနီးကပ်စောင့်ကြည့်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ကယ်ရီယာတိပ်များ၊ ကာဗာတိပ်များနှင့် reels များသည် မျိုးဆက်သစ် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်ကုန်များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသောကာကွယ်မှုနှင့် ပံ့ပိုးမှုပေးစွမ်းနိုင်စေမည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းသစ်များနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်ကိုက်ညီနိုင်သည့် ထုပ်ပိုးပစ္စည်းများကို တီထွင်ထုတ်လုပ်ရန် ကြိုးပမ်းမည်ဖြစ်သည်။
ပို့စ်အချိန်- Feb-10-2025