ဆင်တစ်ကောင်ကို ရေခဲသေတ္တာထဲ ထည့်ဖို့ အဆင့်သုံးဆင့် လိုအပ်ပါတယ်။ ဒါဆိုရင် သဲပုံတစ်ခုကို ကွန်ပျူတာထဲ ဘယ်လိုထည့်မလဲ။
ဟုတ်ပါတယ်၊ ဒီမှာ ကျွန်တော်တို့ ရည်ညွှန်းနေတာက ကမ်းခြေက သဲမဟုတ်ဘဲ ချစ်ပ်စ်လုပ်ဖို့ အသုံးပြုတဲ့ သဲစိမ်းပါ။ "ချစ်ပ်စ်လုပ်ဖို့ သဲတူးဖော်ခြင်း" ဆိုတာက ရှုပ်ထွေးတဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု လိုအပ်ပါတယ်။
အဆင့် ၁: ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများ ရယူပါ
သင့်လျော်သောသဲကို ကုန်ကြမ်းအဖြစ် ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ သာမန်သဲ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းမှာလည်း ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ် (SiO₂) ဖြစ်သော်လည်း ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုအပေါ် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ရှိပါသည်။ ထို့ကြောင့် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု ပိုမိုမြင့်မားပြီး မသန့်စင်မှုနည်းသော ကွာ့ဇ်သဲကို အများအားဖြင့် ရွေးချယ်လေ့ရှိသည်။
အဆင့် ၂: ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများ ပြောင်းလဲခြင်း
သဲမှ အလွန်သန့်စင်သော ဆီလီကွန်ကို ထုတ်ယူရန်အတွက် သဲကို မဂ္ဂနီဆီယမ်မှုန့်နှင့် ရောစပ်ပြီး မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် အပူပေးကာ ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်ကို ဓာတုလျှော့ချမှု ဓာတ်ပြုမှုဖြင့် သန့်စင်သော ဆီလီကွန်အဖြစ် လျှော့ချရမည်ဖြစ်သည်။ ထို့နောက် အခြားဓာတုလုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် ထပ်မံသန့်စင်ပြီး ၉၉.၉၉၉၉၉၉၉၉% အထိ သန့်စင်သော အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ဆီလီကွန်ကို ရရှိရန် ပြုလုပ်သည်။
ထို့နောက် ပရိုဆက်ဆာ၏ ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံ၏ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကို သေချာစေရန် အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ဆီလီကွန်ကို single crystal silicon အဖြစ် ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းကို မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော ဆီလီကွန်ကို အရည်ပျော်အခြေအနေအထိ အပူပေးခြင်း၊ အစေ့ပုံဆောင်ခဲတစ်ခုထည့်သွင်းခြင်း၊ ထို့နောက် ၎င်းကို ဖြည်းဖြည်းချင်းလှည့်ပြီး ဆွဲခြင်းဖြင့် ဆလင်ဒါပုံသဏ္ဍာန် single crystal silicon ingot ဖြစ်ပေါ်လာစေပါသည်။
နောက်ဆုံးတွင်၊ single crystal silicon ingot ကို စိန်ဝါယာလွှကို အသုံးပြု၍ အလွန်ပါးလွှာသော ဝေဖာများအဖြစ် ဖြတ်တောက်ပြီး ချောမွေ့ပြီး အပြစ်အနာအဆာကင်းသော မျက်နှာပြင်ရရှိစေရန် ဝေဖာများကို ඔප දැමීම ပြုလုပ်ပါသည်။
အဆင့် ၃: ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
ဆီလီကွန်သည် ကွန်ပျူတာပရိုဆက်ဆာများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ နည်းပညာရှင်များသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာများပေါ်တွင် ဆားကစ်များနှင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ အလွှာများဖွဲ့စည်းရန် ဖိုတိုလစ်သိုဂရပ်ဖီနှင့် ထွင်းထုခြင်းအဆင့်များကို အထပ်ထပ်လုပ်ဆောင်ရန် ဖိုတိုလစ်သိုဂရပ်ဖီစက်များကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းကိရိယာများကို အသုံးပြုကြပြီး "အိမ်တစ်လုံးတည်ဆောက်ခြင်း" ကဲ့သို့ပင်ဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာတစ်ခုစီတွင် ချစ်ပ်ရာပေါင်းများစွာ သို့မဟုတ် ထောင်ပေါင်းများစွာပင် ထည့်သွင်းနိုင်သည်။
ထို့နောက် စက်ရုံသည် ပြီးစီးသွားသော ဝေဖာများကို ကြိုတင်ပြုပြင်သည့်စက်ရုံသို့ ပေးပို့ပြီး စိန်လွှစက်ဖြင့် ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို လက်သည်းခွံအရွယ် စတုဂံထောင်ပေါင်းများစွာအဖြစ် ဖြတ်တောက်ပြီး တစ်ခုချင်းစီသည် ချစ်ပ်များဖြစ်သည်။ ထို့နောက် စီစက်တစ်ခုက အရည်အချင်းပြည့်မီသော ချစ်ပ်များကို ရွေးချယ်ပြီး နောက်ဆုံးတွင် အခြားစက်တစ်ခုက ၎င်းတို့ကို ရီးလ်ပေါ်တွင်တင်ကာ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းစက်ရုံသို့ ပေးပို့သည်။
အဆင့် ၄: နောက်ဆုံးထုပ်ပိုးမှု
ထုပ်ပိုးမှုနှင့် စမ်းသပ်ရေးဌာနတွင် နည်းပညာရှင်များသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်ပြီး အသုံးပြုရန် အသင့်ဖြစ်မဖြစ် သေချာစေရန် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုများကို ပြုလုပ်ကြသည်။ ချစ်ပ်များသည် စမ်းသပ်မှုအောင်မြင်ပါက အပူစုပ်ကန်နှင့် အောက်ခံအလွှာကြားတွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ပြီးပြည့်စုံသော အထုပ်တစ်ခု ဖြစ်လာသည်။ ၎င်းသည် ချစ်ပ်ပေါ်တွင် "အကာအကွယ်ဝတ်စုံ" ဝတ်ဆင်ခြင်းနှင့်တူသည်။ ပြင်ပအထုပ်သည် ချစ်ပ်ကို ပျက်စီးမှု၊ အပူလွန်ကဲမှုနှင့် ညစ်ညမ်းမှုမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ ကွန်ပျူတာအတွင်းတွင် ဤအထုပ်သည် ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်အကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ဖန်တီးပေးသည်။
ဒီလိုပဲ၊ နည်းပညာလောကကို မောင်းနှင်တဲ့ ချစ်ပ်ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားအားလုံး ပြီးမြောက်သွားပါပြီ။
Intel နှင့် ထုတ်လုပ်ရေး
ယနေ့ခေတ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုမှတစ်ဆင့် ကုန်ကြမ်းများကို ပိုမိုအသုံးဝင်သော သို့မဟုတ် အဖိုးတန်ပစ္စည်းများအဖြစ် ပြောင်းလဲခြင်းသည် ကမ္ဘာ့စီးပွားရေး၏ အရေးကြီးသော မောင်းနှင်အားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းနည်းပါးစွာ သို့မဟုတ် အလုပ်သမားနာရီနည်းပါးစွာဖြင့် ကုန်ပစ္စည်းများ ပိုမိုထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် ထုတ်ကုန်တန်ဖိုးကို ပိုမိုမြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ ကုမ္ပဏီများသည် ပိုမိုမြန်ဆန်သောနှုန်းဖြင့် ထုတ်ကုန်များ ပိုမိုထုတ်လုပ်လာသည်နှင့်အမျှ စီးပွားရေးကွင်းဆက်တစ်လျှောက် အမြတ်အစွန်းများ တိုးလာပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုသည် Intel ၏ အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။
Intel သည် semiconductor chips၊ graphics chips၊ motherboard chipsets နှင့် အခြား computing devices များကို ထုတ်လုပ်သည်။ semiconductor ထုတ်လုပ်မှု ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသည်နှင့်အမျှ Intel သည် ကမ္ဘာပေါ်ရှိ ခေတ်မီဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနှစ်မျိုးလုံးကို အိမ်တွင်း၌ အပြီးသတ်နိုင်သော ကုမ္ပဏီအနည်းငယ်ထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
၁၉၆၈ ခုနှစ်မှစ၍ Intel အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သိပ္ပံပညာရှင်များသည် ထရန်စစ္စတာများကို ပိုမိုသေးငယ်သော ချစ်ပ်များအဖြစ် ထည့်သွင်းခြင်း၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ကျော်လွှားနိုင်ခဲ့ကြသည်။ ဤရည်မှန်းချက်ကို အောင်မြင်ရန်အတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာအဖွဲ့ကြီးတစ်ခု၊ ထိပ်တန်းစက်ရုံအခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် ခိုင်မာသောထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ဂေဟစနစ်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
Intel ရဲ့ semiconductor ထုတ်လုပ်ရေးနည်းပညာဟာ နှစ်အနည်းငယ်တိုင်း တိုးတက်ပြောင်းလဲနေပါတယ်။ Moore's Law မှာ ခန့်မှန်းထားတဲ့အတိုင်း ထုတ်ကုန်မျိုးဆက်တစ်ခုစီမှာ လုပ်ဆောင်ချက်အသစ်တွေနဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားလာခြင်း၊ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းနဲ့ transistor တစ်ခုတည်းရဲ့ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးခြင်းတွေ ပါဝင်ပါတယ်။ Intel မှာ ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းမှာ wafer ထုတ်လုပ်ရေးနဲ့ ထုပ်ပိုးမှု စမ်းသပ်စက်ရုံတွေ အများကြီးရှိပြီး သူတို့ဟာ အလွန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိတဲ့ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာကွန်ရက်မှာ လည်ပတ်နေပါတယ်။
ထုတ်လုပ်မှုနှင့် နေ့စဉ်ဘဝ
ထုတ်လုပ်မှုသည် ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်ဘဝအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့ နေ့စဉ်ထိတွေ့၊ မှီခို၊ ပျော်ရွှင်စွာနှင့် စားသုံးသော အရာများအတွက် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။
ရိုးရိုးလေးပြောရရင် ကုန်ကြမ်းတွေကို ပိုရှုပ်ထွေးတဲ့ပစ္စည်းတွေအဖြစ် မပြောင်းလဲဘဲနဲ့ ဘဝကို ပိုထိရောက်၊ ပိုလုံခြုံပြီး ပိုအဆင်ပြေစေမယ့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းတွေ၊ ယာဉ်တွေနဲ့ တခြားထုတ်ကုန်တွေ ရှိမှာမဟုတ်ပါဘူး။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဖေဖော်ဝါရီလ ၃ ရက်