ဆင်တစ်ကောင်ကို ရေခဲသေတ္တာထဲထည့်ဖို့ အဆင့်သုံးဆင့်လိုတယ်။ ဒါဆို ကွန်ပြူတာမှာ သဲပုံကြီး ဘယ်လိုထည့်မလဲ။
ဤနေရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့ရည်ညွှန်းသည်ကား ကမ်းခြေရှိသဲမဟုတ်သော်လည်း အစိမ်းလိုက်ကြော်ရန်အသုံးပြုသော သဲများဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်များပြုလုပ်ရန် "သဲတူးဖော်ခြင်း" သည် ရှုပ်ထွေးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု လိုအပ်သည်။
အဆင့် 1- ကုန်ကြမ်းများရယူပါ။
ကုန်ကြမ်းအဖြစ် သင့်လျော်သောသဲကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်သည်။ သာမန်သဲ၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းသည် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ် (SiO₂) ဖြစ်သည်၊ သို့သော် ချစ်ပ်ပြားထုတ်လုပ်ရာတွင် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်၏ သန့်ရှင်းမှုအပေါ် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ပိုမိုသန့်စင်ပြီး အညစ်အကြေးနည်းသော quartz သဲကို ယေဘူယျအားဖြင့် ရွေးချယ်သည်။
အဆင့် 2- ကုန်ကြမ်းအသွင်ပြောင်းခြင်း။
သဲမှ အလွန်သန့်စင်သော ဆီလီကွန်ကို ထုတ်ယူရန်အတွက် သဲကို မဂ္ဂနီဆီယမ်အမှုန့်နှင့် ရောစပ်ကာ အပူချိန်မြင့်မြင့်ဖြင့် အပူပေးကာ ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်ကို ဓာတုလျှော့ချမှုဖြင့် သန့်စင်သော ဆီလီကွန်အဖြစ်သို့ လျှော့ချပေးရမည်ဖြစ်သည်။ ထို့နောက် 99.9999999% အထိ သန့်စင်မှုဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ဆီလီကွန်ကို ရရှိရန် အခြားသော ဓာတုဗေဒ လုပ်ငန်းစဉ်များမှတဆင့် ထပ်မံ သန့်စင်ပါသည်။
ထို့နောက်၊ ပရိုဆက်ဆာ၏ ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံ၏ ခိုင်မာမှုကို သေချာစေရန် အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် ဆီလီကွန်ကို တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲဆီလီကွန်အဖြစ် ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သည်။ ၎င်းကို အစေ့ပုံဆောင်ခဲတစ်ခု ထည့်သွင်းကာ သန့်စင်သော မြင့်မားသော ဆီလီကွန်ကို အပူပေးကာ၊ ထို့နောက် ဖြည်းညှင်းစွာ လှည့်ကာ ဆွဲထုတ်ခြင်းဖြင့် ၎င်းကို ဆလင်ဒါပုံသဏ္ဍာန် တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲဖြစ်သော ဆီလီကွန် ပေါက်တစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးပေးသည်။
နောက်ဆုံးတွင်၊ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon ingot ကို စိန်ဝိုင်ယာကြိုးကို အသုံးပြု၍ အလွန်ပါးလွှာသော wafer များအဖြစ် ဖြတ်ပြီး ချောမွေ့ပြီး အပြစ်ကင်းစင်သော မျက်နှာပြင်ကို သေချာစေရန် wafer များကို ပွတ်ပေးပါသည်။
အဆင့် 3- ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်
ဆီလီကွန်သည် ကွန်ပျူတာပရိုဆက်ဆာများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ နည်းပညာရှင်များသည် "အိမ်ဆောက်ခြင်း" ကဲ့သို့ ဆီလီကွန် wafers များပေါ်တွင် ဆားကစ်အလွှာများနှင့် စက်ပစ္စည်းများကို ထပ်ခါတလဲလဲ ပြုလုပ်ရန်အတွက် photolithography စက်များကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နည်းပညာသုံးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုကြသည်။ ဆီလီကွန် wafer တစ်ခုစီသည် ရာနှင့်ချီသော သို့မဟုတ် ထောင်ပေါင်းများစွာသော ချစ်ပ်များကို ထားရှိနိုင်သည်။
ထို့နောက် Fab သည် အချောထည်ပြုလုပ်ထားသော wafers များကို ကြိုတင်ပြင်ဆင်သည့်စက်ရုံသို့ ပေးပို့ပြီး၊ စိန်လွှတစ်ခုသည် ဆီလီကွန် wafers များကို လက်သည်းခွံအရွယ်အစား ထောင်ပေါင်းများစွာရှိသော စတုဂံပုံများအဖြစ်သို့ ဖြတ်တောက်ကာ၊ တစ်ခုစီသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီဖြစ်သည်။ ထို့နောက် စီခြင်းစက်သည် အရည်အချင်းပြည့်မီသော ချစ်ပ်များကို ရွေးချယ်ကာ နောက်ဆုံးတွင် အခြားစက်က ၎င်းတို့အား ရီရိုးပေါ်တွင် တင်ကာ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်စက်ရုံသို့ ပို့ပေးသည်။
အဆင့် 4- နောက်ဆုံးထုပ်ပိုးမှု
ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း စက်ရုံတွင်၊ နည်းပညာရှင်များသည် ချစ်ပ်တစ်ခုစီတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်ပြီး အသုံးပြုရန်အဆင်သင့်ဖြစ်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် နည်းပညာရှင်များသည် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုများ ပြုလုပ်ကြသည်။ ချစ်ပ်များသည် စမ်းသပ်မှုအောင်မြင်ပါက ၎င်းတို့ကို ပြီးပြည့်စုံသော အထုပ်တစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးရန်အတွက် အပူစုပ်ခွက်နှင့် အလွှာတစ်ခုကြားတွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ ၎င်းသည် ချစ်ပ်ပေါ်တွင် "အကာအကွယ်ဝတ်စုံ" နှင့်တူသည်။ ပြင်ပအထုပ်သည် ချစ်ပ်ကို ပျက်စီးခြင်း၊ အပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် ညစ်ညမ်းခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ ကွန်ပျူတာအတွင်းတွင်၊ ဤအထုပ်သည် ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကြားတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ဖန်တီးပေးသည်။
ထိုကဲ့သို့ပင်၊ နည်းပညာလောကကို မောင်းနှင်ပေးသော ချစ်ပ်ထုတ်ကုန် အမျိုးအစားအားလုံး ပြီးမြောက်သွားပါပြီ။
INTEL နှင့် ထုတ်လုပ်ရေး
ယနေ့ခေတ်တွင် ကုန်ကြမ်းများကို ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြင့် ပိုမိုအသုံးဝင်သော သို့မဟုတ် အဖိုးတန်ပစ္စည်းများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲခြင်းသည် ကမ္ဘာ့စီးပွားရေးအတွက် အရေးကြီးသော မောင်းနှင်အားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းနည်းသော သို့မဟုတ် လူလုပ်ချိန်နည်းသော ကုန်ပစ္စည်းများ ပိုမိုထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အလုပ်အသွားအလာ ထိရောက်မှု မြှင့်တင်ခြင်းသည် ထုတ်ကုန်တန်ဖိုးကို ပိုမိုတိုးပွားစေသည်။ ကုမ္ပဏီများသည် ထုတ်ကုန်များကို ပိုမိုမြန်ဆန်သောနှုန်းဖြင့် ထုတ်လုပ်လာသည်နှင့်အမျှ လုပ်ငန်းကွင်းဆက်တစ်လျှောက် အကျိုးအမြတ်များ တိုးလာပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုသည် Intel ၏အဓိကဖြစ်သည်။
Intel သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များ၊ ဂရပ်ဖစ် ချစ်ပ်များ၊ မားသားဘုတ် ချစ်ပ်ဆက်များနှင့် အခြား ကွန်ပျူတာသုံး စက်များကို ပြုလုပ်သည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသည်နှင့်အမျှ Intel သည် ကမ္ဘာပေါ်တွင် ခေတ်မီဆန်းသစ်သောဒီဇိုင်းနှင့် အိမ်တွင်းထုတ်လုပ်ခြင်းနှစ်မျိုးလုံးကို ပြီးမြောက်အောင်လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် ကမ္ဘာပေါ်ရှိ ကုမ္ပဏီအနည်းငယ်ထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
1968 ခုနှစ်မှစ၍ Intel မှ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သိပ္ပံပညာရှင်များသည် သေးငယ်ပြီး သေးငယ်သော ချစ်ပ်များအဖြစ် ထရန်စစ္စတာများကို ပိုမိုသေးငယ်သော ချစ်ပ်များအဖြစ် ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုများကို ကျော်လွှားနိုင်ခဲ့သည်။ ဤရည်မှန်းချက်ကို အကောင်အထည်ဖော်ရန်အတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာအဖွဲ့ကြီးများ၊ ထိပ်တန်းစက်ရုံအခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် ခိုင်မာသောထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ဂေဟစနစ်တို့ လိုအပ်ပါသည်။
Intel ၏ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည် နှစ်အနည်းငယ်ကြာတိုင်း တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်။ Moore's Law မှ ဟောကိန်းထုတ်ထားသည့်အတိုင်း ထုတ်ကုန်မျိုးဆက်တစ်ခုစီသည် ပိုမိုစွမ်းဆောင်နိုင်ပြီး ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ယူဆောင်လာကာ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး transistor တစ်လုံး၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။ Intel သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းတွင် wafer ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုဆိုင်ရာ စက်ရုံအများအပြားရှိပြီး၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာကွန်ရက်တစ်ခုတွင် လုပ်ဆောင်လျက်ရှိပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုနှင့်နေ့စဉ်ဘဝ
ထုတ်လုပ်မှုသည် ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်ဘဝအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့ ထိတွေ့၊ အားကိုး၊ ပျော်ရွှင်စွာ နေ့စဉ် စားသုံးနေသည့် ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရေး လိုအပ်ပါသည်။
ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများကို ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောပစ္စည်းများအဖြစ်သို့ မပြောင်းလဲဘဲ၊ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ အသုံးအဆောင်များ၊ မော်တော်ယာဉ်များနှင့် အခြားပစ္စည်းများသည် ဘဝနေထိုင်မှုကို ပိုမိုထိရောက်၊ လုံခြုံပြီး ပိုမိုအဆင်ပြေစေမည့် အရာများ ရှိမည်မဟုတ်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ- ၀၃-၂၀၂၅