စက်မှုလုပ်ငန်းသတင်း- အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုကဏ္ဍသည် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်လာသည်

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းတွင် ပြောင်းလဲမှုများ အရှိန်အဟုန်မြင့်လာနေပြီး အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် နောက်ပိုင်းတွင်သာ ဖြစ်ပေါ်လာတော့မည်မဟုတ်ပါ။ ကျော်ကြားသော လေ့လာသုံးသပ်သူ Lu Xingzhi က အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ဆီလီကွန်ခေတ်၏ စွမ်းအားဗဟိုချက်ဖြစ်ပါက အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် နောက်ထပ်နည်းပညာအင်ပါယာ၏ နယ်စပ်ခံတပ်ဖြစ်လာမည်ဟု ဖော်ပြခဲ့သည်။

Facebook မှာ ပို့စ်တစ်ခုတင်တဲ့အခါ လူက လွန်ခဲ့တဲ့ ဆယ်နှစ်က ဒီလမ်းကြောင်းကို အထင်လွဲခဲ့ကြပြီး လျစ်လျူရှုခဲ့ကြတယ်လို့ ထောက်ပြခဲ့ပါတယ်။ ဒါပေမယ့် ဒီနေ့မှာတော့ "အဓိကလမ်းကြောင်းမဟုတ်တဲ့ Plan B" ကနေ "အဓိကလမ်းကြောင်း Plan A" အဖြစ် တိတ်တဆိတ်ပြောင်းလဲလာခဲ့ပါပြီ။

နောက်လာမည့် နည်းပညာအင်ပါယာ၏ နယ်စပ်ခံတပ်အဖြစ် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု ပေါ်ပေါက်လာခြင်းသည် တိုက်ဆိုင်မှုမဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် မောင်းနှင်အားသုံးခု၏ မလွဲမသွေရလဒ်ဖြစ်သည်။

ပထမဆုံး မောင်းနှင်အားကတော့ ကွန်ပျူတာစွမ်းအား အလျင်အမြန် တိုးတက်လာခြင်းပါပဲ၊ ဒါပေမယ့် လုပ်ငန်းစဉ်တွေမှာ တိုးတက်မှု နှေးကွေးသွားခဲ့ပါတယ်။ ချစ်ပ်တွေကို ဖြတ်တောက်၊ စီပြီး ပြန်လည်ပြင်ဆင်ရပါမယ်။ 5nm ကို ရရှိနိုင်ရုံနဲ့ ကွန်ပျူတာစွမ်းအားရဲ့ ၂၀ ဆ ပိုမြင့်တဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထည့်သွင်းနိုင်တယ်လို့ မဆိုလိုပါဘူးလို့ Lu က ပြောကြားခဲ့ပါတယ်။ Photomasks တွေရဲ့ ကန့်သတ်ချက်တွေက ချစ်ပ်တွေရဲ့ ဧရိယာကို ကန့်သတ်ထားပြီး Nvidia ရဲ့ Blackwell မှာ မြင်တွေ့ရတဲ့အတိုင်း Chiplets တွေသာ ဒီအတားအဆီးကို ကျော်လွှားနိုင်ပါတယ်။

ဒုတိယမောင်းနှင်အားမှာ ကွဲပြားသောအသုံးချမှုများဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်များသည် တစ်မျိုးတည်းသောအရွယ်အစားမဟုတ်တော့ပါ။ စနစ်ဒီဇိုင်းသည် မော်ဂျူလာအသွင်ပြောင်းခြင်းသို့ ဦးတည်နေပါသည်။ အပလီကေးရှင်းအားလုံးကို ကိုင်တွယ်သည့် ချစ်ပ်တစ်ခုတည်း၏ခေတ် ကုန်ဆုံးသွားပြီဟု လူက မှတ်ချက်ပြုခဲ့သည်။ AI လေ့ကျင့်မှု၊ အလိုအလျောက်ဆုံးဖြတ်ချက်ချခြင်း၊ edge computing၊ AR စက်ပစ္စည်းများ—အပလီကေးရှင်းတစ်ခုစီတွင် ဆီလီကွန်ပေါင်းစပ်မှုအမျိုးမျိုး လိုအပ်ပါသည်။ Chiplets နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုနှင့် ထိရောက်မှုအတွက် ဟန်ချက်ညီသောဖြေရှင်းချက်ကို ပေးစွမ်းသည်။

တတိယမြောက် မောင်းနှင်အားမှာ ဒေတာသယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၏ မြင့်မားလာသော ကုန်ကျစရိတ်ဖြစ်ပြီး စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုသည် အဓိက အတားအဆီးဖြစ်လာသည်။ AI ချစ်ပ်များတွင် ဒေတာလွှဲပြောင်းရန်အတွက် အသုံးပြုသော စွမ်းအင်သည် တွက်ချက်မှုထက် မကြာခဏ ကျော်လွန်လေ့ရှိသည်။ ရိုးရာထုပ်ပိုးမှုတွင် အကွာအဝေးသည် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အတားအဆီးတစ်ခု ဖြစ်လာသည်။ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုသည် ဤယုတ္တိဗေဒကို ပြန်လည်ရေးသားသည်- ဒေတာကို ပိုမိုနီးကပ်စေခြင်းသည် ပိုမိုဝေးကွာစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည်။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု- မှတ်သားဖွယ်တိုးတက်မှု

ပြီးခဲ့သည့်နှစ် ဇူလိုင်လတွင် Yole Group မှ ထုတ်ပြန်ခဲ့သော အတိုင်ပင်ခံကုမ္ပဏီ၏ အစီရင်ခံစာတစ်ခုအရ HPC နှင့် generative AI တို့၏ ခေတ်ရေစီးကြောင်းများကြောင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းသည် လာမည့်ခြောက်နှစ်အတွင်း နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း (CAGR) ၁၂.၉% ရရှိရန် မျှော်လင့်ရသည်။ အထူးသဖြင့် လုပ်ငန်း၏ စုစုပေါင်းဝင်ငွေသည် ၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် ဒေါ်လာ ၃၉.၂ ဘီလီယံမှ ၂၀၂၉ ခုနှစ်တွင် ဒေါ်လာ ၈၁.၁ ဘီလီယံ (ယွမ် ၅၈၉.၇၃ ဘီလီယံခန့်) အထိ တိုးတက်လာရန် ခန့်မှန်းထားသည်။

TSMC၊ Intel၊ Samsung၊ ASE၊ Amkor နှင့် JCET အပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်းကြီးများသည် အဆင့်မြင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစွမ်းရည်တွင် အကြီးအကျယ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံလျက်ရှိပြီး ၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် ၎င်းတို့၏ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းများတွင် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၁၁.၅ ဘီလီယံခန့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမည်ဖြစ်သည်။

ဉာဏ်ရည်တုလှိုင်းသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းအတွက် ခိုင်မာသောအရှိန်အဟုန်အသစ်ကို သံသယဖြစ်စရာမလိုဘဲ ယူဆောင်လာပါသည်။ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသောကွန်ပျူတာ၊ အချက်အလက်သိုလှောင်မှု၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးအပါအဝင် နယ်ပယ်အမျိုးမျိုး၏ တိုးတက်မှုကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။

ကုမ္ပဏီ၏ စာရင်းအင်းများအရ ၂၀၂၄ ခုနှစ် ပထမသုံးလပတ်တွင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုမှ ဝင်ငွေမှာ အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၁၀.၂ ဘီလီယံ (ယွမ် ၇၄.၁၇ ဘီလီယံခန့်) အထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး အဓိကအားဖြင့် ရာသီအလိုက်အချက်များကြောင့် သုံးလပတ်အလိုက် ၈.၁% ကျဆင်းခဲ့သည်။ သို့သော် ဤကိန်းဂဏန်းသည် ၂၀၂၃ ခုနှစ် အလားတူကာလထက် ပိုမိုမြင့်မားနေဆဲဖြစ်သည်။ ၂၀၂၄ ခုနှစ် ဒုတိယသုံးလပတ်တွင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုမှ ဝင်ငွေသည် ၄.၆% ပြန်လည်မြင့်တက်လာပြီး အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၁၀.၇ ဘီလီယံ (ယွမ် ၇၇.၈၁ ဘီလီယံခန့်) အထိ ရောက်ရှိမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။