1. ထုပ်ပိုးမှုထိရောက်မှုတိုးတက်စေရန်အတွက် ချစ်ပ်ဧရိယာနှင့် ထုပ်ပိုးဧရိယာအချိုးသည် 1:1 နီးပါးဖြစ်သင့်သည်။
2. နှောင့်နှေးမှုကို လျှော့ချရန် ခဲများကို တတ်နိုင်သမျှ တိုအောင် ထားသင့်ပြီး နှောင့်နှေးမှု အနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန်အတွက် ဦးဆောင်လမ်းကြားများကြား အကွာအဝေးကို အတတ်နိုင်ဆုံး ချဲ့ထားသင့်သည်။
3. အပူစီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်ချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ ပိုမိုပါးလွှာသောထုပ်ပိုးမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ CPU ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် ကွန်ပြူတာ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။ CPU ထုတ်လုပ်မှုတွင် နောက်ဆုံးနှင့် အရေးကြီးဆုံးအဆင့်မှာ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဖြစ်သည်။ မတူညီသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများသည် CPUs များတွင် သိသာထင်ရှားသော စွမ်းဆောင်ရည်ကွာခြားမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ အရည်အသွေးမြင့် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာမှသာလျှင် ပြီးပြည့်စုံသော IC ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။
4. RF ဆက်သွယ်ရေး ဘေ့စ်ဘန်း IC များအတွက်၊ ဆက်သွယ်ရေးတွင် အသုံးပြုသည့် မိုဒမ်များသည် ကွန်ပျူတာများပေါ်ရှိ အင်တာနက်ဝင်ရောက်အသုံးပြုရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် မိုဒမ်များနှင့် ဆင်တူသည်။
ပို့စ်အချိန်- Nov-18-2024