မတ်လ 12 ရက်၊ 2025 - အီလက်ထရွန်းနစ်ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနယ်ပယ်တွင်ထိပ်တန်းကမ္ဘာ့စီးပွားရေးလုပ်ငန်း Samtec သည် ၎င်း၏ AcceleRate® HP မြန်နှုန်းမြင့်ကေဘယ်ကြိုးတပ်ဆင်ခြင်းအသစ်ကို စတင်မိတ်ဆက်လိုက်ပြီဖြစ်ကြောင်း ကြေညာခဲ့သည်။ ၎င်း၏ ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဆန်းသစ်သော ဒီဇိုင်းဖြင့်၊ ဤထုတ်ကုန်သည် ဒေတာစင်တာများနှင့် 5G ဆက်သွယ်ရေးများကဲ့သို့ နယ်ပယ်များတွင် အပြောင်းအလဲအသစ်များ ဖြစ်ပေါ်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။
ယနေ့ခေတ် ဒစ်ဂျစ်တယ်ခေတ်တွင်၊ ဒေတာပေးပို့ခြင်း၏ အမြန်နှုန်းနှင့် တည်ငြိမ်မှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ အသစ်ထွက်ရှိထားသော AcceleRate® HP ကေဘယ်လ်တပ်ဆင်မှုသည် မျိုးဆက်သစ် မြန်နှုန်းမြင့်အက်ပ်ပလီကေးရှင်းများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ၎င်းသည် ဒေတာပေးပို့မှုနှုန်း 112 Gb/s PAM4 တွင် အလွန်နိမ့်သော bit error နှုန်းကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး ထိရောက်ပြီး တိကျသောဒေတာပေးပို့မှုကို သေချာစေသည်။ ဤစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအင်္ဂါရပ်သည် PCIe® 6.0/CXL® 3.2 နှင့် 100 GbE ကဲ့သို့သော နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာစံနှုန်းများအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေပြီး အနာဂတ်ဒေတာစင်တာများ အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းအတွက် ခိုင်မာသောပံ့ပိုးမှုပေးပါသည်။
ဤစည်းဝေးပွဲသည် 0.635 မီလီမီတာ pitch board connector ကိုအသုံးပြုပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာနှင့်အတူ AcceleRate အဆက်အသွယ်များကို အသုံးပြုသည်။ Eye Speed Thinax™ အလွန်နိမ့်သော skew twinax ကေဘယ် သို့မဟုတ် Eye Speed ThinSE™ သေးငယ်သော coaxial ကေဘယ်နှင့် တွဲထားသောကြောင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု ဆုံးရှုံးမှုများကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးကာ အလွန်ကောင်းမွန်သော impedance ထိန်းချုပ်မှုကို ရရှိပြီး အချက်ပြသမာဓိကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်း၏ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောဒီဇိုင်းသည် PCB နေရာလွတ်ကို သက်သာစေပြီး ချိတ်ဆက်မှုသိပ်သည်းဆကို တိုးမြင့်စေပြီး အကန့်အသတ်ရှိသောနေရာအတွင်းတွင် ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်စေရန် အင်ဂျင်နီယာများအား ကူညီပေးသည်။
Samtec ၏စျေးကွက်ရှာဖွေရေးဌာနမှ [ Samtec ၏စျေးကွက်ရှာဖွေရေးဌာန တာဝန်ခံပုဂ္ဂိုလ်] က "AcceleRate® HP ကေဘယ်တပ်ဆင်ခြင်းအသစ်သည် စျေးကွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်းနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုဆိုင်ရာ ကျွန်ုပ်တို့၏အတွင်းကျကျထိုးထွင်းသိမြင်မှုကို ပုံဆောင်ခဲပြခြင်းဖြစ်သည်။ သုံးစွဲသူများအား ပိုမိုမြန်ဆန်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်များအား ပေးအပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ကတိပြုပါသည်။"
ဤထုတ်ကုန်အသစ်မိတ်ဆက်ပွဲနှင့်အတူ၊ Samtec သည် ၎င်း၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာခေါင်းဆောင်မှုနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ၎င်း၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဦးဆောင်မှုနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုစိတ်ဓာတ်ကို ထပ်မံပြသခဲ့သည်။ 5G၊ ဉာဏ်ရည်တုနှင့် cloud computing ကဲ့သို့သော နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုများအတွက် လိုအပ်ချက်သည် ဆက်လက်ကြီးထွားလာမည်ဖြစ်သည်။ Samtec ၏ ကေဘယ်တပ်ဆင်မှုအသစ်သည် လက်ရှိအပလီကေးရှင်းများအတွက် အဆင့်မြှင့်တင်ရွေးချယ်မှုကို ထောက်ပံ့ပေးရုံသာမက အနာဂတ်နည်းပညာဆိုင်ရာ အောင်မြင်မှုများအတွက် အခြေခံအုတ်မြစ်ချပေးကာ လုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးကို ပိုမိုမြင့်မားသောဒေတာ ထုတ်လွှင့်မှုနှုန်းများဆီသို့ တွန်းအားပေးရန် မျှော်လင့်ပါသည်။
ဧပြီလ 15 ရက်မှ 17 ရက်အထိကျင်းပပြုလုပ်မည့် International Electronic Components and Production Equipment Exhibition တွင် Samtec သည် ဤဆန်းသစ်သောထုတ်ကုန်ကို site တွင်ပြသမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် ၎င်း၏ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုအလားအလာများကို ပူးတွဲရှာဖွေမည့် လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူများနှင့် ကော်ပိုရိတ်ကိုယ်စားလှယ်များအများအပြား၏ အာရုံစိုက်မှုကို ဆွဲဆောင်နိုင်လိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ-၀၃-၂၀၂၅